Animalscaretips
- Jaký je účel VIA?
- Jak fungují průchody?
- Co je to Via na desce plošných spojů?
- Co je to průchozí pájení?
- Jsou pokovené?
- Co je prstencový kroužek PCB?
- Co je průchod v čipu?
- Co znamená via v PCB?
- Co je přes vyplnění DPS?
- Co je přes stanování?
- Proč mají průchody díry?
- Jak uděláte přes?
- Co je přes pokovování?
- Co je to pokovený průchozí otvor?
Jaký je účel VIA?
Prochody se používají k elektrickému a tepelnému spojení stop, podložek a polygonů na různých vrstvách PCB. Prokovy jsou měděné válce, které jsou umístěny nebo vytvořeny v otvorech, které byly vyvrtány v desce plošných spojů.
Jak fungují průchody?
Nejprve jsou prokovy vyvrtány laserem, pokoveny a planarizovány tak, aby vytvořily propojení od nejvzdálenější vrstvy k další vrstvě pod ní. Po dokončení těchto kroků se na vnější stranu stohu nalaminuje další vrstva. Po laminaci nová vrstva prochází dalším cyklem slepého vrtání a pokovování.
Co je to Via na desce plošných spojů?
Otvor VIA v PCB se skládá ze dvou podložek v odpovídajících pozicích na různých vrstvách desky, které jsou elektricky propojeny otvorem skrz desku. Otvor je vodivý galvanickým pokovováním. Průchod se skládá z: Hlaveň — vodivá trubka vyplňující vyvrtaný otvor.
Co je to průchozí pájení?
Propojení se používá k vytvoření elektrického spojení mezi vrstvami vícevrstvé desky plošných spojů. Připojení více vrstev desky umožňuje zmenšit velikost desky plošných spojů, protože vrstvy lze skládat na sebe. Prokov je zkonstruován umístěním měděných podložek na každou vrstvu PCB a vyvrtáním otvoru skrz ně.
Jsou pokovené?
Prokovy jsou pokoveny spolu se zbytkem obvodové desky během běžného výrobního procesu. ... Tenká vrstva měděného povlaku se chemicky přidává do otvorů a na povrch desky prostřednictvím procesu zvaného bezproudové nanášení mědi. To dává měděnému pokovení základ, ze kterého se může stavět.
Co je prstencový kroužek PCB?
Prstencový kroužek je technický termín určený pro oblast mezi otvorem vyvrtaným do prokovu a okrajem vodivé měděné podložky. Průchody slouží jako propojovací uzly mezi různými vrstvami na desce plošných spojů.
Co je průchod v čipu?
V elektronickém inženýrství je průchozí křemíkový průchod (TSV) nebo průchozí čip přes vertikální elektrické spojení (via), které zcela prochází křemíkovým plátkem nebo matricí.
Co znamená via v PCB?
1. listopadu 2019 Cadence PCB Solutions. A via nebo VIA znamená v latině cesta nebo cesta. Z hlediska designu PCB to však znamená Vertical Interconnect Access. Podle definice jsou prokovy na desce s plošnými spoji vodivé cesty mezi dvěma nebo více substráty nebo vrstvami.
Co je přes vyplnění DPS?
Pro osvěžení je prokovem poměděný otvor, který se používá ke spojení dvou nebo více vrstev v rámci PCB dohromady. Via Fill je speciální výrobní technika PCB používaná k selektivnímu a úplnému uzavření otvorů epoxidem. Existuje mnoho případů, kdy návrhář plošných spojů může chtít mít vyplněný průchod.
Co je přes stanování?
Stanovení prokovu znamená zakrytí prokovu pájecí maskou k uzavření nebo potažení přes otvor. A via je otvor vyvrtaný do PCB, který umožňuje propojení více vrstev na PCB. Netentovaný prokov je pouze prokov, který není pokrytý vrstvou pájecí masky.
Proč mají průchody díry?
Prokovy jsou ve skutečnosti otvory vyvrtané na desce s plošnými spoji a pomáhají při vytváření spojení mezi různými vrstvami vícevrstvé desky s plošnými spoji.
Jak uděláte přes?
Nejjednodušší způsob, jak vytvořit DIY via, je s pevným drátem. Chcete-li vytvořit první prokov, sejměte izolaci z pevného drátu a protáhněte ho skrz prokov. Poté, co je v průchodu, sevřete drát tak, aby vytvořil ohyby v drátu.
Co je přes pokovování?
Přes pokovování - proces vyplnění vyvrtaného otvoru mědí, aby se zajistila cesta pro proud z povrchu desky do vnitřní vrstvy, mezi dvěma vnitřními vrstvami nebo z jednoho povrchu na druhý. Tyto pokovené průchozí otvory (PTH) jsou lépe známé jako prokovy.
Co je to pokovený průchozí otvor?
Nejběžnější vestavěnou součástí v desce s plošnými spoji (PCB) je pokovený průchozí otvor (PTH), který slouží jako vodivé vedení z jedné vrstvy desky do druhé. Vznikají vyvrtáním otvoru do desky a pokovením vnitřku vodivým materiálem, obvykle mědí.
